近日，廣東省科學技術獎評審委員會辦公室發(fā)布了2023年度廣東省科學技術獎擬獎公示名單，其中廣州廣合科技股份有限公司作為主導單位，憑借“大數據服務器主板用高速高多層印制電路關鍵技術及產業(yè)化”項目，榮獲2023年度廣東省科技進步獎二等獎。
廣東省科學技術獎由廣東省人民政府根據《廣東省科學技術獎勵辦法》等有關規(guī)定，經省科學技術獎評審委員會綜合評審、省科技廳審核等程序批準頒發(fā)。廣東省科學技術獎是廣東省科技成果的最高榮譽，也被稱作廣東科技界一年一度的“大考”，“含金量”滿滿。
“大數據服務器主板用高速高多層印制電路關鍵技術及產業(yè)化”項目，是廣合科技與華南理工大學產學研深度融合的創(chuàng)新成果，項目緊密圍繞大數據服務器主板用印制電路多項核心技術開展系列創(chuàng)新研究。
項目總共取得了發(fā)明專利27項，制定了行業(yè)標準1項，發(fā)表了高水平論文4篇，形成了具有國際先進技術水平的大數據服務器 PCB 產品，加快產業(yè)化與規(guī)?；瘧?，推動提升了大數據服務器產業(yè)基礎能力，促進國產大數據服務器產業(yè)鏈的高質量發(fā)展。
此次獲獎，是對廣合科技在高端服務器用印制電路領域技術創(chuàng)新成果、品牌影響力及綜合實力的充分肯定和高度認可，彰顯了廣合科技在戰(zhàn)略產業(yè)核心技術創(chuàng)新方面的重要貢獻。
未來，廣合科技繼續(xù)秉承“為智能互聯世界提供卓越服務”的企業(yè)使命，在新一代信息技術產業(yè)快速發(fā)展的趨勢下，深耕產品發(fā)展的前沿技術，以高質量發(fā)展為目標，加大研發(fā)投入力度，融合企業(yè)“四化”升級改造，不斷提升公司核心競爭力，為我國高端服務器產業(yè)鏈的高質量發(fā)展做出貢獻。
